10月20日，由CPCA和JPCA联合主办的中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛圆满结束。本次论坛以“创新 智能”为主题，围绕印制电路设计、图形形成与蚀刻技术/检测、钻孔和层压加工技术等课题展开交流。
论坛期间，光华科技全资子公司东硕科技的研发同事赵明宇、黄雄分别做了“银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决”、“有机保护涂覆层对通孔波峰焊焊接影响研究”及“HDI板通盲孔共镀工艺研究”的主题演讲。
其中，赵明宇针对银浆贯孔板在生产过程中，OSP处理后会出现银面发黄、发暗的异常现象进行了深入的研究分析，阐述产生银面异常的原因，并展现了在选用选择性优异的OSP药水对银浆贯孔板进行OSP处理后，最终解决上述问题的效果。
在“有机保护涂覆层对通孔波峰焊焊接影响研究”的主题演讲中，赵明宇指出，不同种类的成膜剂配制的OSP药水对通孔的上锡合格率影响较大，成膜剂的主体结构、取代基的种类、分子空间结构等因素均会对OSP膜的性能有影响，从而影响波峰焊过程中通孔的爬锡性能。
随后，黄雄发表了“HDI板通盲孔共镀工艺研究”演讲，分享了通过开发新的电镀药水体系，在实验中通过电镀实验，对通盲孔电镀的参数进行优化，找出两者的平衡点，达到通盲孔兼顾效果的研究探索。
来自科研院校以及业内其他企业的研究人员，也带来了精彩的演讲，充分分享了各自领域的研究经验及成果。
本次论坛，为PCB行业提供了宝贵的技术交流平台，促进行业技术水平的整体提升。
文章图片来源：CPCA印制电路信息
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