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封装基板面临“卡脖子”制约，亟需实现自主可控

“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”属于新一代信息技术领域。作为封测产业的核心基础元件，中国大陆处于起步阶段，仅3家内资企业具备封装基板规模量产能力。业内人士指出，目前，我国封装基板高端镀铜关键技术大多数依赖于进口厂商，相关产品和技术服务相对比较成熟，如美国、德国、日本均有相关技术和应用基础，且我国对于电镀铜添加剂的研究迟缓，商品化电镀添加剂的自主产权相对较少，产品应用处于空白，一旦出现断供，基板产业供应链安全将直接受到威胁，属于“卡脖子”问题。因此，封装基板实现自主可控，是国家集成电路产业发展战略任务之一。

光华科技旗下东硕科技牵头“联合体”成功揭榜挂帅

东硕科技技术创新平台

根据2021年广州市揭榜挂帅项目榜单研究任务要求，东硕科技作为揭榜牵头单位，联合了国内一流、国际知名的现代综合性大学——中山大学；集研发创新、分析检测等功能于一体的企业集团研究院——光华科学技术研究院；专门从事精细化工、新材料研究的省属科研机构——广东省科学院化工研究所；专注于半导体及高阶线路板电镀设备开发与制造的设备商——广州明毅电子，构成了产、学、研、用技术联盟。各单位优势互补，搭配合理，囊括了理论基础研究、原物料合成、应用技术开发及产业化方面的能力，经专家组评审论证，最终一举成功揭榜立项。

接下来，东硕科技将会联合发榜方与揭榜联合体进一步细化需求，完善研究方案，共同就封装基板高端镀铜技术研发、封装基板高端镀铜试验线建设等工作开展协同创新，全力为打破美国、日本等国外巨头在封装基板电子化学品领域的长期垄断，实现镀铜相关产品的稳定生产和应用推广，最终实现该产品的国产化替代而努力。