PCB化学品龙头光华科技：5G电子化学品已取得关键性突破
信息来源：光华科技2021-07-19
2021国际电子电路（上海）展览会日前在上海国家会展中心圆满落幕。展会三天，专用化学品龙头企业光华科技（展位号8K36），携PCB湿制程整体服务方案及新一代PCB工艺技术重磅亮相。展会现场，光华科技PCB事业部总经理余军文接受PCB信息网记者特别采访，谈到光华科技PCB湿制程整体服务方案亮点、5G电子化学品的关键性突破以及未来创新发展方向等内容，并表示密切关注行业的发展趋势，不断挖掘和发现新的客户，开发国际客户，让公司产品进一步助力国产化进程加速，持续提升在全球范围内行业的知名度与影响力。下面请大家一起回看采访精彩片段。
光华科技展位现场
连续 11 年蝉联中国电子电路业专用化学品领域民族品牌榜首
余总介绍，光华科技始创于1980年，40余年来一直专注专用化学品创新，在PCB化学品/化学试剂/新能源领域均有不俗表现。在PCB行业，光华科技率先在国内建立PCB湿流程相关化学品整体解决方案，目前公司产品涵盖氧化铜、填孔镀铜、沉镍（钯）金、棕化、褪膜、OSP，以及5G领域应用键合剂等专用化学品，产品性能达国际水平，正逐步助力PCB产业链加速“国产化”进程。
其中，光华科技旗下“JHD”电子级高纯氧化铜，综合性能超过国外品牌，被认定为国家重点新产品，目前市场占有率位居国内PCB行业氧化铜产品市场榜首，是PCB行业氧化铜产品中客户覆盖面最大的品牌。而光华科技旗下的东硕“TONESET”品牌，深受PCB广大用户欢迎，大部分产品均被认定为高新技术产品。例如，棕化产品实现进口替代，被认定为“广东省重点新产品”、“广东省自主创新产品”；OSP被认定为“广东省自主创新产品”并获“广东省专利优秀奖”；化镍金产品成功入选广州市重点新材料首批次应用示范项目；电镀液产品填补了国内快速、超薄填孔空白，达国际领先水平，获“国货新品”认定；光华科技率先形成“氧化铜+VCP电镀液”方案，生产出电子级高纯氧化铜产品，纯度高、杂质含量低、品质稳定。另一方面，方案较好地解决了目前国内填孔电镀时间长、板面镀层较厚、填孔凹陷度较大等问题，已在诸多客户端使用，并得到客户认可，填补了我国此类产品的国际市场空白。凭借着稳定的产品、领先的技术、优质的服务，光华科技在国内外市场赢得诸多行业知名标杆、世界500强企业在内的一致认可与信赖，并建立起长期合作伙伴关系。特别值得一提的是，从2010年至今，光华科技已连续 11 年荣获中国电子电路行业专用化学品领域民族品牌第一名。在N.T.Information国际调研机构统计公布的全球PCB 10强制造商中，有9家是光华科技的合作客户。
开展首日，众多新老客户莅临光华展位参观、洽谈
随着5G时代的来临，终端产品对PCB也提出了更加严苛的要求。而PCB各种要求的变化、各类性能的提高，往往需要通过化学配方和工艺的改变来实现。
余总表示， 顺应5G技术的发展和应用，光华科技围绕国家重点关注的5G领域展开关键核心技术攻关，提前布局应用于5G的产品，重点开发与5G基站、5G天线、终端的射频模块以及其他电路或元器件等相配套的关键电子化工新材料，如具有优异PIM值的沉锡、低信号损耗传输的沉银、超低微蚀刻量的键合剂等，与下游产业、应用终端客户形成产业链协同开发的合作模式，提供利于高频信号传输的解决方案。同时，PLP封装作为一种新应用的IC封装技术，光华科技正围绕这项技术逐步打造全面的产品体系。镀铜液、种子层蚀刻、剥离液等产品，可根据客户技术差异提供定制化服务。 目前，光华科技的5G电子化学品已取得关键性的突破，如多层板的压合前处理采用无微蚀键合处理，光华科技开发出了新型键合剂（SF-Bond 2002），适应新一代通讯所使用的高频高速PCB加工需要；为满足5G服务器多功能大背板高厚径比电镀的要求，无柱状结晶、高可靠性的新型脉冲电镀工艺已在客户上线，该工艺可电镀厚径比20:1以上的电路板；由于镍层具有磁性，影响5G信号的传输，光华科技已开发出了薄镍的镍钯金工艺，在提高信号传输完整性的同时，具有优异的打线性能，耐腐蚀性也大大提高。在超薄填孔方面，目前板面铜厚可控制在10μm以内；在半导体先进封装制造上，高速镀铜柱可达10ASD，已与某扇出板级封装企业（FOPLP）在湿电子化学品上整体合作。 2020年5月，中兴通讯与光华科技携手结成紧密的战略合作伙伴关系，在有关5G通讯基站产品用化学镀、电镀药水的联合开发、实验工作，双方达成了关于化学、电镀药水在内，包括但不限于PCB、陶瓷介质滤波器、天线阵子等新型表面金属化产品的战略合作。
展望新航程、聚焦“十四五”，随着新基建、碳中和、万物互联、智慧医疗等领域的落地，电子电路产业也将迎来更大的上升空间。可以说，未来的五年是PCB行业坚守基本盘，提升产业链协同的重要发展期，更是企业危中寻机、提升自身竞争力、大有作为的重要战略机遇期。
余总表示，未来光华科技将持续聚焦行业发展前沿，围绕高端电子化学品研制新材料和产业化方法、创新工艺技术，解决高端电子化学品在研发、生产与应用等系列国际难题，打破国外企业封锁与垄断，根据客户需求和业界动态积极布局及创新，延伸产业链、丰富产品体系，培育新的利润增长点。
同时，密切关注行业的发展趋势，不断挖掘和发现新的客户，开发国际客户，让公司产品进一步助力国产化进程加速，持续提升在全球范围内行业的知名度与影响力，成为世界级的专用化学品细分领域中的技术领军者，助力我国精细化工和印制电路行业技术进步和产业的升级换代，持续为全球用户量身定制高品质的创新产品，为人类源源不断的美好生活增色添彩。
来源：PCB信息网
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