核心导读
欲善其事 先精其技。近日，光华科技研究院举办了一场主题为“切磋琢磨 精益求精”的磨切片技能大赛。通过此次比赛，培养了同事间相互学习研讨的成长氛围，鼓励了精益求精、努力钻研的精神。并在赛后让获奖选手为所有同事做了深入细致的技术分享。
光华科技磨切片技能大赛合影
精工巧技 细致严谨
PCB是印刷电路板（Printed circuit board）的英文缩写，作为电子工业的重要组成部分之一，小到耳机、手表，大到计算机、汽车、5G基站，几乎每一种电子设备都离不开它。PCB集合着人类的精细的现代工艺与科学技术，以紧凑的方式连接着各个电子元件，让复杂的电路结构变得高效，在带给我们越来越精密便携的电子设备时，能使我们的生活变得智能与美好。
通常，精密复杂的PCB往往有多层的结构，层间都是依靠金属化的方式形成的，以此组建更复杂的立体电路，例如通讯板便可以达到几十层。
这么复杂结构的紧密连接性、尺寸合规性、品质可靠性等需要从微截面来研究，这就是我们所说的微切片技术，简称“切片”，是PCB品质检验最重要的手段之一。通俗地理解，就是将PCB垂直或水平切开，通过分析PCB内部走线厚度、层数、通孔孔径大小，通孔质量，焊点内部空洞、界面结合状况、润湿质量评价等情况，最终完成对PCB质量的检测。
PCB的生产质量与检测技术密不可分，没有必要的检测手段，就无法有效地评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善。PCB电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，都需要切片作为客观检查、研究与判断的根据。可以说，切片是PCB产品质量检验的重要手段，也是工艺制程改善的依据。
切磋琢磨 精益求精
正因为切片技术如此重要性，近日，光华科技研究院举办了一场主题为“切磋琢磨 精益求精”的磨切片技能大赛。比赛针对磨切片的技能展开比赛，通过比赛的形式培养了同事们相互学习研讨的成长氛围，鼓励了精益求精、努力钻研的精神。
大赛一经公布便得到同事们的积极报名，新材料新技术部、技术开发部、销售与技术服务部等多个部门的同事都纷纷参与，报名参赛24人。比赛通过“平时切片、笔试、实操”三个环节计分，在经过两天的精彩比拼后，由光华科技技术中心主任刘彬云带队的四人评审小组分别选出技术能手金奖、银奖、铜奖三个奖项，最终圆满结束。
“磨切片是切片技术中的重要一项，磨得不好，就很难观察到电镀或化金后的效果。”赛后，金奖选手孙工也将自己积累的技术方法与同事们做了细致的分享。
金奖选手孙工分享节选：
1
取样
取样前要先确认需要分析的项目和要取样的位置，再决定取样的方式和取多大的样品，取样最好采用锣板方式，一般样品也可采用机械冲压、剪切方式，但要注意不能离所要分析的位置太近，比如太靠近通孔，可能会因机械应力引起孔内裂纹或断铜现象。另外如果要分析单点类问题，可提前做好标记比如说贴上红标签等，防止灌完胶后看不到异常点而盲磨造成事倍功半的效果。
2
灌胶
主要有树脂类水晶胶+催化剂+固化剂和亚克力胶粉+固化剂两种胶，其中客户端用的最多的是第一种，我们实验室用的是第二种。灌胶需要注意以下细节：
1.取下的样品如果有通孔最好先用高压气枪吹吹防止粉尘塞孔，然后进行简易修整，也可借助于平衡夹等工具使样品竖直放于磨具中，如果歪斜会增加后面研磨的时间和切片质量；
2.调胶时需要注意各添加比例，不能太稀也不能太稠，太稀会引起充胶不满，太稠则会引起离胶以及孔内不进胶；
3.灌通孔时从一侧慢慢倒入，形成一定压力使通孔孔内进胶良好；
4.尽量减少气泡，且灌胶尽量透明。
3
研磨
研磨至关重要，要防止磨不到位、磨过量、磨偏、划痕严重等问题，这一步没有捷径，熟能生巧，相信大家在比赛中都有真实感受。
1.用180#砂纸粗磨，磨到孔壁即将出现为止（通孔肉眼可看到孔壁即将出现，盲孔则要借助放大镜看）；
2.用800 #砂纸再磨到孔中间（借助显微镜测量孔径是否到位），磨的过程中要对磨歪磨斜的切面进行修平，这一步在研磨环节至关重要，另外如果是排孔要尽可能把一排都磨出来，这对研磨人员的要求极高；
3.用2400 #细砂纸，尽量消除切面上的划痕，减少抛光的时间。
4
抛光
可采用抛光布+抛光粉或4000#砂纸进行抛光，抛光时要时常转换方向，保证切面光亮无划痕。
5
微蚀
微蚀是为了分出各层次与其结晶状况以便观察分析测量，微蚀液采用氨水+纯水+双氧水，用棉花棒沾着蚀液，在切片表面擦拭约5秒立即擦干，良好的微蚀效果是在100或200倍放大镜下看，颜色鲜亮均匀层次分明。
6
拍照
拍照则没有什么技巧而言，主要是看设备本身的成像质量以及测量人员对测量仪器使用的熟练度，注意要对焦好、调好灯光、用对倍数。
欲善其事 先精其技
编辑：王柳阳
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