5月26日，全球规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)，在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。本次展会吸引了集成电路产业链众多知名企业参展，现场超过2500个展位，面积超5万平方米，一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新产品、技术及解决方案。其中，国内领先的高端专用化学品技术服务商光华科技，此次携新一代电子电路整体服务方案，并围绕PCB产业数字化、高端化，智能制造和绿色制造等产业热点，与行业同仁充分互动交流，探讨行业发展方向，寻求战略合作机会。期间，光华科技IC载板技术成果吸引众多关注目光，企业更是凭借着在科研创新、产业布局、品牌口碑等方面取得了业界认可，荣膺“杰出展商”与“最佳展位设计”奖。
时隔三年后，国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)再次于深圳拉开帷幕。本次展会以“数字领域，构建未来”的主题，为行业人士带来集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的商贸平台。本次展会的参展商规模进一步扩大，影响力与关注度也不断升温。在开幕式上，众多参展企业代表、经销商代表以及相关行业专家、媒体、参观者云集现场，活动气氛拉满。
为了促进产业与展会融合，本次展会聚焦电子电路行业各个细分赛道和应用领域，设置了多个功能展示区，全面满足参展企业、专业观众的商业需求。位于4馆4C28展台的光华科技展区，自展会首日起人头攒动，现场交流人气持续高涨。光华科技展出的一系列新技术、新方案，更是吸引贵宾团莅临指导。在现场互动与展示中，光华科技技术与销售人员与协会、行业专家、行业标杆大客户等众多重要领导深入交流，尤其是在产业数字化升级、绿色智造、节能减排等热点话题，碰撞了发展新思路，并为后续与重要客户的战略合作打下了坚实基础。
深耕市场四十多年以来，光华科技始终专注化学品的创新发展，坚持以技术创新和客户导向双驱动。此次展会，光华科技重点在IC载板领域带来了旗下重磅新产品和创新的解决方案，有IC载板镀铜填孔、棕化、OSP、镍钯金等相关核心技术。展会期间，光华科技展出的PCB湿制程系列化学品解决方案也备受业界关注，尤其是超薄、高速填孔制程、高TP/高电流通孔电镀制程、脉冲（溶铜）电镀、化镍（钯）金制程、5G铜面键合技术等。
根据Prismark的统计数据显示，2019年全球封装基板行业产能约 80%份额归属于日本、韩国、中国台湾等地区，仅有16%产能分布在中国大陆，其中4%为内资属性。作为国内电子电路行业连续12年第一的专用化学品供应商，光华科技一直以推动行业高质量发展为己任。面对IC载板、通讯、半导体等领域国产化率低、技术差距大、规模较小的问题，为了保障行业的供应链安全可控，光华科技近年来针对关键技术的“卡脖子”难题，通过联合上下游合作伙伴、客户与终端客户，持续深入布局研发，在机理和应用上下足功夫，密切配合客户需求，并利用自有的中试线进行前期模拟测试，确保产品的稳定性、一致性和可靠性，助力客户高效制造优质产品，加速行业高端化发展与产业国产化进程，最终实现弯道超车。
展会首日，在主办方举办的欢迎晚宴上，一些重磅奖项的颁发也引发各界关注。其中，凭借着在技术创新、产品与服务能力、品牌口碑等方面的优势积淀，光华科技荣获HKPCA颁发的“杰出展商”和“最佳展位设计”奖。在众多参展企业中荣获此项大奖，再次凸显了光华科技在行业中的领先地位，以及对行业高质量发展作出的卓越贡献。
光华科技获HKPCA颁发的“杰出展商”和“最佳展位设计”奖
展会期间，光华科技PCB事业部总经理黄君涛现场接受GPCA协会、广东电视台等多家媒体专访，进一步介绍了公司未来的发展规划与产业聚焦点。据悉，目前光华科技正持续重点布局在通讯、IC封装、半导体等高端应用技术与产品优化提升。在市场拓展方面，近年来，随着公司产品远销至欧美、日韩、东南亚等多个国家和地区，光华科技将进一步提升国际化优势，快速响应产业链的国际化布局，进一步强化本土化的服务能力。
未来，光华科技的海外产业板块不仅将实现销售服务本地化，还将进一步整合海外优秀的技术、人才、市场资源，以国际化视野把握全球行业发展趋势，了解客户的需求变化和下游电子产品的技术发展动态，为公司战略规划、市场拓展、技术研发提供精准的方向性指导，也为行业的高质量发展注入强劲动力。“随着行业向好发展，依托一系列利好政策，光华科技也将持续放大企业优势，根据行业需求，配合终端用户，携手更多产业链伙伴，推出更多优质的产品与服务，持续为全球客户创造共赢价值，构建行业共生共赢生态。”黄君涛总经理表示。
光华科技PCB事业部总经理黄君涛现场接受媒体采访
进入数字经济时代，人工智能、物联网、云计算、数字基建的高速发展，为电子电路行业带来了新的机遇和挑战。在全球化竞争格局下，随着电子电路技术成果的应用场景不断升级，越来越多的中国企业正在加速扬帆出海。依托前瞻的产业布局和精准的战略规划，光华科技也将以助力行业高质量发展为目标，联合产业上下游深化产学研用合作，实现IC载板、半导体、通讯等高端领域“卡脖子”技术的重点突破，助力客户供应链安全与提质增效，也为产业的高质量发展持续作出贡献。dhy0006大红鹰·官方始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
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