光华科技前沿高端技术方案助力PCB行业“四化”发展，精彩亮相 TPCA SHOW！
信息来源：光华科技2023-06-30
6月27-29日，阔别3年的TPCA Show-深圳展在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。光华科技作为连续13年蝉联中国电子电路行业专用化学品龙头企业应邀参展，与PCB业界先进们围绕PCB产业低碳转型、产业全球布局情况、封装载板最新技术与发展趋势等核心议题展开交流，探讨合作。在同期举办的亚太电子制造论坛上，光华科技技术中心主任刘彬云受邀分享“封装基板电镀解决方案”，吸引产业上下游从业者关注。
这是后疫情时代两岸联合举办的首个PCB行业盛会，也是TPCA SHOW首次与汉诺威-华南国际工业博览会联合举办，现场共有800多家中外参展商，达8万平方米展示规模，吸引5万+专业观众参加。据行业知名研究机构 Prismark 统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%。随着新科技应用如 AI、5G网络通信、新能源汽车等持续带动，预估未来 5 年PCB行业仍以3.8%的年复合增长率稳步增长，到2027年将达到983.88亿美元，其中中国大陆 PCB产值预计仍将全球占比超过一半，将达到约511.33亿美元。
随着5G、人工智能、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等产业的更新迭代，将驱动PCB需求增长并向更高技术要求发展。在此背景下，光华科技携高端电子电路湿制程整体服务方案与新一代PCB工艺技术亮相展会。在PCB领域深耕20多年，光华科技凭借业内领先的高端技术创新能力、完整的产品矩阵和优质服务等品牌实力，获得现场专家及行业大咖的一致肯定，再次成为展会中一大亮点。现场，光华科技与行业专家、客户高层领导围绕市场需求、前沿高端技术、合作方向、国际化布局、降本增效等行业最新的热点话题进行交流，共同探讨未来的合作模式与发展机遇。
洞察市场需求、倾听客户心声、打造新时期竞争力。光华科技以客户需求为导向，在聚焦高频高速、HDI、高多层、IC载板、碳中和、电动车等PCB产业发展趋势的基础上，从“降本增效、高端高质量、绿色环保”三个维度，为PCB行业带来的技术解决方案优势明显。
其中，光华科技新一代棕化液就以降低约60%废水排放的优势，助力PCB产业绿色高效发展；脉冲溶铜电镀则具备填孔速度快、面铜薄的优势，可以帮助客户有效降低成本；高TP/高电流通孔电镀则在适用于20-40ASF条件下，TP能力提升8%-10%，远高于同行技术水平；5G低损耗压合前处理键合剂处于领先水平，可实现国产替代；镍钯金技术可将钯最低浓度减少至0.2g/L、槽液寿命高达6 MTO。
众所周知，IC载板属于高端PCB，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。近年来随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求增加，封装基板市场规模不断上升，对于载板工艺与技术水平也提出了更高要求。作为全球PCB信息与技术交流平台，同期举行的2023亚太电子制造论坛，以下世代PCB与封装载板趋势发展为主题。作为高端电子电路专用化学品技术解决方案龙头企业技术专家，光华科技技术中心主任刘彬云教授级高工受邀分享了“封装基板电镀解决方案”主题报告，引起不少业内专家和行业精英的关注。会上刘高工指出，封装基板电镀是先进封装制造的核心技术之一，与光刻技术具有同等的重要性；镀铜添加剂及其应用技术是电镀的关键核心技术之一。刘高工表示，要做到并做好封装基板电镀方案，不仅要深刻理解电镀工艺的基本原理，更要把握两个至关重要的因素：一是添加剂的设计开发能力，调控功能性基团，二是杂质管控能力，确保原料纯度，从而保障封装基板电镀良率。光华科技凭借40多年沉淀的基础原料纯化技术、化学合成机理研究经验与配方开发能力等优势，从底层物料的研究出发，攻克了图形电镀超薄填孔与共面一致性、高厚径比通孔的高深度能力、填孔电镀中通孔孔角切削等业界难题，提供了封装基板不同尺寸的微盲孔填镀、通孔填镀和高纵横比通孔及铜柱电镀的整体解决方案，覆盖了封装基板所有的电镀应用场景，具有优异的电镀效果和广泛的应用前景。特别是通孔直流电镀技术和脉冲电镀技术，均达到国内领先水平：通孔直流电镀技术——在板厚1.6mm，30ASF条件下厚径比小于8:1的TP表现均大于80%；脉冲电镀技术——光华科技是业内屈指可数能做到孔角无柱状结晶的企业。“我们希望能够携手产业链上下游的合作伙伴，包括高校院所、及业内的友商、客户、终端用户等，共同联合开发项目，将国内封装基板关键技术涉及到的高端专用化学品的发展，推向另一个新台阶！”刘高工最后呼吁。随着未来新兴科技如6G、AI、净零排碳、量子计算机、电动车及低轨卫星的蓬勃发展，以及当前国内PCB产业向新型环保、全球高端价值链攀升的发展趋势下，光华科技将一如既往坚持长期主义的价值创造，聚焦市场与客户真实需求，稳打稳扎练好内功，通过产业链上下游协同及产学研共同合作与开发创新，助力两岸三地PCB产业向“高频高速高端化、低碳绿色化、AI数字智能化、国际化”的可持续与高质量发展，为PCB产业迈向新征程贡献光华科技的创新力量。
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