在当天的演讲中，光华科技技术中心主任教授级高工刘彬云以其深厚的专业知识和丰富的实践经验，深入解析了图形填孔技术的基本原理和关键技术挑战。他指出，在封装基板领域的酸性镀铜技术中，图形电镀与微孔填充是关键环节，而复杂图形对阴极表面附近的对流扩散传质带来的挑战，使得高镀厚均匀性的添加剂成为技术突破的关键。刘彬云高工详细介绍了光华科技在核心添加剂设计、图形填孔性能测试方面的研究成果，并提出了全方位研究添加剂作用机理及性能评价体系的构想，旨在建立相关标准，确保高端镀铜添加剂的稳定性、可靠性和标准化。
此次演讲不仅展示了光华科技在高端镀铜领域的创新实力，也体现了其对行业未来发展的深刻洞察和前瞻思考。光华科技作为电子电镀行业的领军企业，一直致力于推动高端镀铜技术的研发与应用，不断突破技术瓶颈，提升产品品质，为行业发展注入新动力。
此次论坛的圆满举行，不仅为电子电镀行业注入了新的活力，也为行业未来的发展指明了方向。随着国家战略新兴产业高端化、智能化发展的深入推进，电子电镀行业将迎来更加广阔的发展空间和更加严苛的挑战。光华科技将继续秉承创新、务实、高效的企业精神，立足国家级科研平台，协同产学研用的联动与创新，推动行业向着更加高质量、智能化的未来迈进，助力提升中国电子制造业全球竞争力，为中国电子电镀技术的突破贡献更多智慧。
通讯员 | Guo J.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Liu B.Y.
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